世界の半導体フラックス市場調査：産業動向、シェア、市場規模、予測の分析レポート2024 （外部サイトで読む）
電子製品のはんだ付け工程では、主にロジン、樹脂、ハロゲン化物含有活性剤、添加剤、有機溶剤から構成されるロジン樹脂フラックスが一般的に使用される。溶接工程で、溶接工程を助け、促進し、同時に保護効果を持ち、酸化反応を防ぐことができる化学物質。主に「熱伝導の補助」、「酸化物の除去」、「被溶接材の表面張力の低下」、「被溶接材表面の油汚れの除去、溶接面積の増加」、「再酸化の防止」などがある。この点で重要な機能は2つある： 「酸化物の除去」と「被溶接材の表面張力の低下」である。
QYResearchが発行した最新市場調査レポート「世界の半導体フラックス市場レポート 2024-2030」によると、世界の半導体フラックス市場規模は2029年までに1.8億米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は7.5%と予測されています。
-
作品のキーワード
メインジャンル
ブログを読む（外部サイトで読む）
★と感想
ログインすると作品の応援や感想の書き込みができるようになります。新規会員登録（無料）はこちら。
★を贈る
星を選択して「いいね！する」ボタンを押してください。投票後、「いいね！を取り消す」ボタンを押せばいいね！を取り消すことが可能です。
感想を書く
感想を500文字以内で入力してください。入力した内容は作者の承認後、感想欄に表示されます。
通報をする
